銅冠銅箔：申購(gòu)代碼301217，頂格申購(gòu)需配市值35.00萬(wàn)元，申購(gòu)上限3.50萬(wàn)股，申購(gòu)價(jià)格17.27元，公司主營(yíng)高精度電子銅箔。

　　公司簡(jiǎn)介

　　公司主要從事各類高精度電子銅箔的研發(fā)、制造和銷售等，主要產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分類包括PCB銅箔和鋰電池銅箔。自公司設(shè)立以來(lái)，主營(yíng)業(yè)務(wù)未發(fā)生重大變化。公司擁有電子銅箔產(chǎn)品總產(chǎn)能為4.5萬(wàn)噸/年，其中，PCB銅箔產(chǎn)能2.5萬(wàn)噸/年，鋰電池銅箔產(chǎn)能2萬(wàn)噸/年，形成了“PCB銅箔+鋰電池銅箔”雙核驅(qū)動(dòng)的業(yè)務(wù)發(fā)展模式。公司在PCB銅箔和鋰電池銅箔領(lǐng)域均與業(yè)內(nèi)知名企業(yè)建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，取得了該等企業(yè)的供應(yīng)商認(rèn)證。公司的主要客戶包括生益科技、臺(tái)燿科技、臺(tái)光電子、比亞迪、寧德時(shí)代等。行業(yè)內(nèi)可比公司為諾德股份、超華科技、嘉元科技、中一科技等。

　　行業(yè)概況

　　行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

　　（1）PCB 銅箔

　　PCB 產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場(chǎng)比較多元化，包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。

　　近年來(lái)，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB 在 5G 通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得 PCB整體市場(chǎng)需求更為穩(wěn)定，根據(jù) Prismark 的預(yù)計(jì)，在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，2020-2025 年中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長(zhǎng)，中國(guó)大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球 PCB 行業(yè)增長(zhǎng)的引擎。

　　受益于直接需求的下游 PCB 行業(yè)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，PCB 銅箔行業(yè)增長(zhǎng)亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。

　　整體而言，PCB 銅箔的市場(chǎng)供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。

　�。�2）鋰電池銅箔

　　高能量密度鋰電池成為鋰電池生產(chǎn)企業(yè)布局的重心，企業(yè)可以通過(guò)使用高鎳三元材料、硅基負(fù)極材料、超薄鋰電池銅箔、碳納米管等新型導(dǎo)電劑的新型鋰電池材料替代常規(guī)電池材料來(lái)提升鋰電池能量密度。