11月22日晶方科技消息，7日內(nèi)股價下跌16.95%，該股最新報29.490元漲1.8%，成交總金額23.58億元，市值為192.33億元。

　　11月19日該股主力資金凈流出1.48億元，超大單資金凈流出5284.16萬元，大單資金凈流出9553.28萬元，中單資金凈流入5044.97萬元，散戶資金凈流入9792.47萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技11月20日融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1.92億元，融資償還2.15億元，融資凈買額-2247.58萬元。融券方面，融券賣出2300股，融券償還4100股，融券余量18.18萬股，融券余額525.58萬元。融資融券余額11.13億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報告，報告期實現(xiàn)營收2.95億元，同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。

　　在所屬芯片器件概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、和而泰、捷捷微電等3家是超過30%以上的企業(yè)；聞泰科技位于20%-30%之間；士蘭微、三安光電、聚燦光電等3家位于10%-20%之間；海陸重工、國星光電、乾照光電、亞光科技、賽微電子等5家均不足10%。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。力求但不保證數(shù)據(jù)的完全準確，如有錯漏請以中國證監(jiān)會指定上市公司信息披露媒體為準，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。