11月19日資金凈流出1.48億元，超大單凈流出5284.16萬(wàn)元，換手率11.34%，成交金額21.65億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　11月19日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2.47億元，融資償還2.12億元，融資凈買額3475.1萬(wàn)元。融券方面，融券賣出2400股，融券償還1.06萬(wàn)股，融券余量18.36萬(wàn)股，融券余額522.16萬(wàn)元。融資融券余額11.35億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入2.95億元，同比47.31%；歸母凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元，同比118.42%；扣非凈利潤(rùn)6565.38萬(wàn)元，同比151.99%。

　　在所屬芯片器件概念2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，晶方科技、和而泰、捷捷微電等3家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；聞泰科技位于20%-30%之間；士蘭微、三安光電、聚燦光電等3家位于10%-20%之間；海陸重工、國(guó)星光電、乾照光電、亞光科技等5家均不足10%。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。