9月15日收盤消息，深科技開盤報(bào)價(jià)17.98元，收盤于17.900元。7日內(nèi)股價(jià)下跌1.84%，總市值為279.35億元。

　　稅控產(chǎn)品概念股里有深科技。

　　2022年深科技公司營(yíng)業(yè)總收入161.18億，同比增長(zhǎng)-2.24%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為0.09%；凈利潤(rùn)為6.53億，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為3.49%。

　　在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　近30日股價(jià)上漲1.79%，2023年股價(jià)上漲1.79%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。