封裝測(cè)試龍頭是什么？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，封裝測(cè)試龍頭有：

　　長(zhǎng)電科技：封裝測(cè)試龍頭。

　　 2024年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收94.91億元， 同比增長(zhǎng)14.95%；毛利潤(rùn)為11.6億元，毛利率12.23%。

　　公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造；為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

　　長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌0.77%，最高價(jià)為42.83元，最低價(jià)為40.36元。當(dāng)前市值為723.82億元，2024年股價(jià)上漲26.18%。

　　晶方科技：封裝測(cè)試龍頭。

　　晶方科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司凈利潤(rùn)7439.4萬，同比上年增長(zhǎng)率為118.42%。

　　近30日晶方科技股價(jià)上漲5.92%，最高價(jià)為30.8元，2024年股價(jià)上漲24.87%。

　　華天科技：封裝測(cè)試龍頭。

　　2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)27.98%至38.13億元；華天科技凈利潤(rùn)為1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%，毛利潤(rùn)為5.61億，毛利率14.72%。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技上漲3.48%，最高價(jià)為12.62元，總成交量25.77億手。

　　封裝測(cè)試股票其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：回顧近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)有2天上漲。期間整體上漲0.54%，最高價(jià)為7.74元，最低價(jià)為7.38元，總成交量2.84億手。

　　鼎龍股份：近5日鼎龍股份股價(jià)上漲0.45%，總市值上漲了1.13億，當(dāng)前市值為252.68億元。2024年股價(jià)上漲10.14%。

　　蘇州固锝：近5個(gè)交易日，蘇州固锝期間整體下跌0.09%，最高價(jià)為11.1元，最低價(jià)為10.66元，總市值下跌了809.95萬。

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