中國(guó)股市:集成電路封裝上市龍頭企業(yè),具體名單收好(2024/10/9)
2024-10-10 05:24 南方財(cái)富網(wǎng)
南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2024年集成電路封裝上市龍頭企業(yè),供大家參考。
1、通富微電:
10月9日消息,通富微電7日內(nèi)股價(jià)上漲23.49%,截至12時(shí)12分,該股報(bào)24.900元,跌1.71%,總市值為377.88億元。
公司專業(yè)從事集成電路封裝、測(cè)試業(yè)務(wù),并提供相關(guān)技術(shù)支持和服務(wù)。
2、長(zhǎng)電科技:
長(zhǎng)電科技(600584)10日內(nèi)股價(jià)上漲29.08%,最新報(bào)39.300元/股,漲1.13%,今年來(lái)漲幅上漲24.02%。
3、晶方科技:
10月9日開(kāi)盤消息,晶方科技截至收盤,該股報(bào)24.040元,跌0.29%,7日內(nèi)股價(jià)上漲23.92%,總市值為156.78億元。
集成電路封裝概念股其他的還有:
太極實(shí)業(yè):10月9日,太極實(shí)業(yè)開(kāi)盤報(bào)6.96元,截至14時(shí)46分,報(bào)6.510元,成交額7.68億元,換手率5.39%,市值為137.11億元。
興森科技:10月9日開(kāi)盤消息,興森科技3日內(nèi)股價(jià)上漲1.39%,最新報(bào)10.800元,成交額12.98億元。
飛凱材料:截止10月9日15時(shí)飛凱材料(300398)跌10.09%,報(bào)15.500元/股,3日內(nèi)股價(jià)上漲7.29%,換手率8.98%,成交額7.75億元。
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