南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2021年IC載板概念股，供大家參考。

　　興森科技：

　　2020年報(bào)顯示，興森科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.35億，同比增長(zhǎng)6.07%；凈利潤(rùn)5.22億元，同比增長(zhǎng)78.66%。興森科技耗費(fèi)七年突破IC載板技術(shù)，成為國(guó)內(nèi)擁有該技術(shù)的四家企業(yè)之一。

　　東山精密：

　　2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入280.9億元，同比增長(zhǎng)19.28%；歸屬母公司凈利潤(rùn)15.3億元，同比增長(zhǎng)117.76%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為13.01億元，同比增長(zhǎng)210.72%。東山精密公告未披露關(guān)于其IC載板布局的更多細(xì)節(jié)，其7月30日在投資者回應(yīng)表示，公司新設(shè)IC載板項(xiàng)目尚處于籌備階段。

　　深南電路：

　　2020年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入116億元，同比增長(zhǎng)10.23%；歸屬母公司凈利潤(rùn)14.3億元，同比增長(zhǎng)16.01%；扣除非經(jīng)常性損益后歸屬母公司所有者的凈利潤(rùn)為12.94億元，同比增長(zhǎng)12.36%。2021年6月，公司發(fā)布公告，擬以自有資金及自籌資金60億元用于廣州封裝基板生產(chǎn)基地項(xiàng)目建設(shè)，主要建設(shè)FCBGA、FCCSP及RF等封裝基板產(chǎn)線，預(yù)計(jì)達(dá)產(chǎn)后將實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能FCBGA封裝基板2億顆/年、FCCSP/RF封裝基板每年300萬(wàn)panel。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。