據(jù)交易所公告，聯(lián)蕓科技2024年11月29日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688449，發(fā)行價(jià)為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市第一天表現(xiàn)：

　　以66.66元開盤，開盤溢價(jià)492.53%，50.98元收盤，漲幅353.16%，當(dāng)天換手率76.42%，最高漲幅522.31%，當(dāng)天成交均價(jià)57.98元，每中一簽獲利19865元。

　　公司主營(yíng)提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片、AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2024年第三季度財(cái)報(bào)顯示總資產(chǎn)約10.53億元，凈資產(chǎn)約6.17億元，營(yíng)業(yè)收入約8.25億元，凈利潤(rùn)約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　公司本次募集資金11.25億元，其中78625.28萬(wàn)元用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目；46565.64萬(wàn)元用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；44464.66萬(wàn)元用于AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

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