據(jù)交易所公告，聯(lián)蕓科技11月29日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688449，發(fā)行價為11.25元/股，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技上市首日表現(xiàn)：

　　開盤價66.66元，開盤溢價492.53%，收盤價50.98元，收盤漲幅353.16%，換手率76.42%，最高漲幅522.31%，成交均價57.98元，每中一簽獲利19865元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報方面，公司2024年第三季度總資產約10.53億元，凈資產約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約7318.44萬元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬元。

　　本次募集資金將用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產業(yè)化基地項目、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目，項目投資金額分別為78625.28萬元、46565.64萬元、44464.66萬元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。