據(jù)交易所公告，聯(lián)蕓科技11月18日申購，申購代碼：787449，發(fā)行價格：11.25元/股，申購數(shù)量上限1.4萬股，網(wǎng)上頂格申購需配市值14萬元。

　　中信建投證券股份有限公司為其保薦機構（主承銷商），承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產為1.59元。

　　公司主營提供數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報顯示，公司在2024年第三季度的業(yè)績中，總資產約10.53億元，凈資產約6.17億元，營業(yè)收入約8.25億元，凈利潤約6.17億元，基本每股收益約0.2元。

　　此次募集資金擬投入78625.28萬元于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產業(yè)化基地項目、46565.64萬元于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產品研發(fā)與產業(yè)化項目、44464.66萬元于AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產業(yè)化項目，項目總投資金額為16.97億元，實際募集資金為11.25億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。