后天，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技，代碼：001389

　　深交所廣合科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：3月25日，中簽號公布日期：3月26日

　　本次發(fā)行價格為17.43元/股，發(fā)行股票數(shù)量為4230萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為2664.9萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1142.1萬股。

　　根據(jù)公司2023年第四季度財報。

　　公司主要致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　該新股本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程，金額66810.52萬元；廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款，金額25000萬元，項目投資金額總計9.18億元，實際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實際募集資金總額比124.52%。

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