【新股介紹】

　　3月22日，廣合科技新股發(fā)行。根據(jù)披露：

　　廣合科技發(fā)行4230萬(wàn)股；發(fā)行價(jià)格：17.43元/股；預(yù)計(jì)上網(wǎng)發(fā)行1142.1萬(wàn)股。

　　廣合科技將于深交所上市。

　　【主營(yíng)業(yè)務(wù)】

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

　　【財(cái)務(wù)指標(biāo)】

　　公司最近一期2023年第四季度的營(yíng)收為26.78億元，凈利潤(rùn)為4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤(rùn)約7.11億元。

　　【募集資金】

　　本次募集資金共7.37億元，擬投入66810.52萬(wàn)元到黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項(xiàng)目一期第二階段工程、25000萬(wàn)元到廣州廣合科技股份有限公司補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。