今天，共有1只新股可申購(gòu)，為科創(chuàng)板成都華微。

　　成都華微（688709）

　　成都華微此次IPO擬公開(kāi)發(fā)行股份9560萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為15.01%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量1529.6萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數(shù)量為6182.12萬(wàn)股，申購(gòu)代碼為787709，發(fā)行價(jià)格為15.69元/股，申購(gòu)數(shù)量上限為1.5萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購(gòu)需配市值為15萬(wàn)元。

　　該新股主要承銷(xiāo)商為華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司，其承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為2.09元。

　　公司主要從事特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與銷(xiāo)售，以提供信號(hào)處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　根據(jù)公司2023年第三季度財(cái)報(bào)，成都華微的資產(chǎn)總額為23.06億元、凈資產(chǎn)11.99億元、少數(shù)股東權(quán)益1196.95萬(wàn)元、營(yíng)業(yè)收入6.29億元、凈利潤(rùn)2億元、資本公積1.37億元、未分配利潤(rùn)4.56億。

　　該新股本次募集資金將用于檢測(cè)中心建設(shè)，金額41012.15萬(wàn)元；研發(fā)中心建設(shè)，金額38440.85萬(wàn)元；自適應(yīng)智能SoC，金額28000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資金額總計(jì)17.45億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計(jì)）-2.45億元，投資金額總計(jì)與實(shí)際募集資金總額比116.3%。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。