新一周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　科創(chuàng)板新股成都華微安排于2024年1月30日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2024年1月31日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬股。

　　財(cái)報(bào)顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績中，總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營業(yè)收入約6.29億元，凈利潤約11.99億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　公司主營特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計(jì)、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　科創(chuàng)板新股上海合晶網(wǎng)上發(fā)行中簽率計(jì)劃于2024年1月31日公布，計(jì)劃于2024年2月1日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬股。

　　公司的財(cái)務(wù)報(bào)告中，在2023年第三季度總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營收約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　公司致力于半導(dǎo)體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導(dǎo)體硅材料加工服務(wù)。

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