下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng)板成都華微、科創(chuàng)板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　1月30日科創(chuàng)板成都華微將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于1月31日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數(shù)量為9560萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為6118.4萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1529.6萬股。

　　公司2023年第三季度財報顯示，成都華微2023年第三季度總資產(chǎn)23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數(shù)股東權(quán)益1196.95萬元，營業(yè)收入6.29億元，凈利潤2億元，資本公積1.37億元，未分配利潤4.56億元。

　　公司主要從事特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　1月31日科創(chuàng)板新股上海合晶將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2月1日將公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6620.6萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4237.23萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1059.25萬股。

　　財報方面，公司2023年第三季度財報顯示總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　公司致力于半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。