新一周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板夏廈精密、科創(chuàng)板康希通信。

　　夏廈精密，代碼：001306

　　深交所新股夏廈精密安排于2023年11月8日公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，安排于2023年11月9日公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數(shù)量為1550萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為930萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為620萬股。

　　財報顯示，2023年第二季度公司資產(chǎn)總額約10.56億元，凈資產(chǎn)約5.28億元，營業(yè)收入約2.6億元，凈利潤約4151.16萬元，資本公積約2.37億元，未分配利潤約2.26億元。

　　公司致力于研發(fā)、生產(chǎn)和銷售小模數(shù)齒輪及相關產(chǎn)品。

　　康希通信，代碼：688653

　　科創(chuàng)板康希通信新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2023年11月9日公布，安排于2023年11月10日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數(shù)量為6368萬股，網(wǎng)下發(fā)行數(shù)量為4330.25萬股，網(wǎng)上發(fā)行數(shù)量為1082.55萬股。

　　公司最近一期2023年第二季度的營收為1.7億元，凈利潤為300.11萬元，資本公積約7.6億元，未分配利潤約-1.1億元。

　　公司從事從事Wi-Fi射頻前端芯片及模組的研發(fā)、設計及銷售。

　　募集的資金預計用于新一代Wi-Fi射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金、企業(yè)技術研發(fā)中心建設項目、泛IoT無線射頻前端芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為33311.19萬元、27000萬元、10026.65萬元、7832.33萬元。

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