據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，晶圓測(cè)試行業(yè)概念股有：

　　氣派科技688216：12月6日消息，氣派科技開盤報(bào)價(jià)23.01元，收盤于25.400元，漲10%。當(dāng)日最高價(jià)27.71元，最低達(dá)23.01元，總市值27.21億。

　　擬設(shè)控股子公司開展集成電路晶圓測(cè)試服務(wù)。

　　偉測(cè)科技688372：12月6日收盤消息，偉測(cè)科技最新報(bào)價(jià)64.000元，3日內(nèi)股價(jià)上漲2.58%，市盈率為61.54。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的第三方集成電路測(cè)試服務(wù)企業(yè)，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括晶圓測(cè)試、芯片成品測(cè)試以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司測(cè)試的晶圓和成品芯片在類型上涵蓋CPU、MCU、FPGA、SoC芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)芯片、傳感器芯片、功率芯片等芯片種類，在工藝上涵蓋7nm、14nm等先進(jìn)制程和28nm以上的成熟制程，在晶圓尺寸上涵蓋12英寸、8英寸、6英寸等主流產(chǎn)品，在下游應(yīng)用上包括通訊、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域。公司成立以來(lái)專注于測(cè)試工藝的改進(jìn)和不同類型芯片測(cè)試方案的開發(fā)，公司主要核心技術(shù)來(lái)源于自主研發(fā)，相關(guān)技術(shù)在生產(chǎn)應(yīng)用過(guò)程中不斷升級(jí)和積累，并運(yùn)用于公司的主要產(chǎn)品中。公司的技術(shù)先進(jìn)性主要體現(xiàn)在測(cè)試方案開發(fā)能力強(qiáng)、測(cè)試技術(shù)水平領(lǐng)先和生產(chǎn)自動(dòng)化程度高三個(gè)方面。公司擁有的核心技術(shù)如測(cè)試方案開發(fā)技術(shù)、測(cè)試工藝難點(diǎn)突破與精益測(cè)試提效技術(shù)、設(shè)備改造升級(jí)技術(shù)、測(cè)試治具設(shè)計(jì)技術(shù)、自動(dòng)化測(cè)試及數(shù)據(jù)分析技術(shù)均已應(yīng)用在公司日常的量產(chǎn)測(cè)試中。憑借著穩(wěn)定的測(cè)試量產(chǎn)品質(zhì)和較高的測(cè)試量產(chǎn)效率，公司獲得了以紫光展銳、比特大陸、晶晨股份、中興微電子等行業(yè)高端客戶的認(rèn)可。

　　利揚(yáng)芯片688135：12月6日消息，利揚(yáng)芯片開盤報(bào)價(jià)18.83元，收盤于19.160元。5日內(nèi)股價(jià)上漲1.15%，總市值為38.38億元。

　　2020年10月22日招股書顯示公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12 英寸及8 英寸晶圓測(cè)試服務(wù)、芯片成品測(cè)試服務(wù)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　韋爾股份603501：12月6日收盤消息，韋爾股份開盤報(bào)97.8元，截至15時(shí)收盤，該股漲1.67%，報(bào)99.350元，總市值為1206.53億元，PE為211.38。

　　公司是全球知名的提供先進(jìn)數(shù)字成像解決方案的芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)和分銷，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。2019年8月，公司完成收購(gòu)北京豪威及思比科的重大資產(chǎn)重組事項(xiàng)。公司半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)包括圖像傳感器和其他半導(dǎo)體器件，圖像傳感器產(chǎn)品主要由豪威科技和思比科運(yùn)營(yíng)，其中最主要的產(chǎn)品為CMOS圖像傳感器芯片，型號(hào)覆蓋8萬(wàn)像素至6,400萬(wàn)像素等各種規(guī)格，此外，圖像傳感器產(chǎn)品還包括動(dòng)態(tài)視覺傳感器、硅基液晶投影顯示芯片（LCOS）、微型影像模組封裝（Camera Cube Chip）、特定用途集成電路產(chǎn)品（ASIC）。公司其他半導(dǎo)體器件產(chǎn)品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二極管等）、電源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驅(qū)動(dòng)等）、射頻器件及IC、衛(wèi)星直播芯片、MEMS麥克風(fēng)傳感器等產(chǎn)品線，同時(shí)公司還從事被動(dòng)件（包括電阻、電容、電感等）、結(jié)構(gòu)器件、分立器件和IC等半導(dǎo)體產(chǎn)品的分銷業(yè)務(wù)，已經(jīng)與國(guó)內(nèi)知名手機(jī)品牌供應(yīng)鏈進(jìn)行合作。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）總投資18.4億元，將投入豪威半導(dǎo)體，項(xiàng)目主要針對(duì)高像素圖像顯示芯片的12寸晶圓測(cè)試及重構(gòu)封裝。

　　華潤(rùn)微688396：12月6日消息，華潤(rùn)微(688396)開盤報(bào)49.25元，截至15時(shí)收盤，該股漲1.52%報(bào)50.000元。當(dāng)前市值661.76億。

　　公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無(wú)錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬(wàn)片；無(wú)錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬(wàn)片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬(wàn)片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無(wú)錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬(wàn)片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　華峰測(cè)控688200：南方財(cái)富網(wǎng)12月6日訊，華峰測(cè)控股價(jià)漲1.06%，截至收盤報(bào)110.400元，市值149.53億元。盤中股價(jià)最高價(jià)111.85元，最低達(dá)107.02元，成交量202.88萬(wàn)手。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。