通信PCB上市龍頭公司有：

　　深南電路：通信PCB龍頭股。公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區(qū)主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統(tǒng)封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　天津普林：公司主要從事印制電路板(PCB)的研發(fā)、生產及銷售。

　　超華科技：PCB作為電子產品的基礎元器件，伴隨著下游應用領域消費電子、通訊設備、工控設備、汽車電子、節(jié)能照明、智能安防、航空航天及軍工產品等領域的快速發(fā)展，特別是近幾年來汽車電子、小間距LED、高端服務器等高附加值、高成長性產業(yè)的迅猛發(fā)展，PCB產業(yè)將進入新一輪景氣周期。

　　興森科技：興森科技未來的目標是在PCB樣板及多品種小批量領域建立起全球規(guī)模巨大的快速制造平臺；提供先進IC載板產品的快速打樣、量產制造服務及IC產業(yè)鏈配套技術服務；并將構建開放式技術服務平臺，打造業(yè)內資深的技術顧問專家團隊，形成電子硬件設計領域通用核心技術的綜合解決方案能力，結合配套的多品種快速貼裝服務能力，為客戶提供個性化的一站式服務。

　　滬電股份：在激烈的市場競爭中，公司已經在技術、質量、成本、品牌、規(guī)模等方面形成競爭優(yōu)勢，居行業(yè)領先地位，連續(xù)多年入選行業(yè)研究機構N.T.Information發(fā)布的世界PCB制造企業(yè)百強以及中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)發(fā)布的中國PCB百強企業(yè)，并被CPCA評為優(yōu)秀民族品牌企業(yè)。

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