南方財富網(wǎng)為您整理的2021年半導體封裝概念股，供大家參考。

　　木林森：2020年公司營業(yè)總收入173.8億，同比增長-8.39%，近五年復(fù)合增長為33.21%；凈利潤為-5.86億，近五年復(fù)合增長為-10.66%。

　　2015年9月份，公司擬以1.8億元獲得開發(fā)晶10.91%股權(quán)，開發(fā)晶是中國電子集團打造超百億LED產(chǎn)業(yè)鏈的核心平臺，定位為“LED整體解決方案提供商”，業(yè)務(wù)范圍涵蓋LED外延片，芯片，封裝模組，照明應(yīng)用等所有產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

　　康強電子：2020年公司營業(yè)總收入15.49億，同比增長9.19%，近五年復(fù)合增長為6.66%；凈利潤為7565萬，近五年復(fù)合增長為19.16%。

　　公司位于浙江省寧波市，是專業(yè)開發(fā)生產(chǎn)、銷售半導體塑封引線框架的高新技術(shù)企業(yè)，主要產(chǎn)品為，半導體塑封引線框架、金絲。

　　深南電路：2020年公司營業(yè)總收入116億，同比增長10.23%，近五年復(fù)合增長為26.02%；凈利潤為12.94億，近五年復(fù)合增長為51.12%。

　　無錫新區(qū)菱湖大道200號中國傳感網(wǎng)國際創(chuàng)新園F區(qū)服務(wù)樓東樓，經(jīng)營范圍微電子元器件、光電技術(shù)設(shè)備、電子裝聯(lián)、半導體封裝基板、印刷電路板、模塊模組封裝產(chǎn)品、通訊科技產(chǎn)品、通信設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、制造、銷售；電子信息材料、先進復(fù)合材料的研發(fā)、制造、銷售；技術(shù)開發(fā)、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；自有機械和設(shè)備的租賃服務(wù)(不含融資性租賃)；自營和代理各類商品和技術(shù)的進出口(國家限定公司經(jīng)營或禁止進出口的商品和技術(shù)除外)。

　　賽騰股份：2020年公司營業(yè)總收入20.28億，同比增長68.26%，近五年復(fù)合增長為49.78%；凈利潤為1.37億，近五年復(fù)合增長為38.13%。

　　標的公司是從事半導體封裝測試的企業(yè)，主要產(chǎn)品是半導體元件的封裝測試、視覺檢測自動化設(shè)備。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。