封測(cè)龍頭股票有：

　　長(zhǎng)電科技：封測(cè)龍頭。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的龍頭，全球排名第三，市占率達(dá)14.4%。高端封裝技術(shù)與國(guó)際第一梯隊(duì)齊頭并進(jìn)，公司在收購(gòu)星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展了SiP、晶圓級(jí)和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)封裝的產(chǎn)量和銷量。

　　通富微電：封測(cè)龍頭。公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)高端CPU、GPU量產(chǎn)封測(cè)平臺(tái)，積極承接國(guó)內(nèi)外客戶高端CPU、GPU的封測(cè)業(yè)務(wù)，與博通、三星、IDT、NXP以及中國(guó)國(guó)產(chǎn)CPU芯片公司的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。

　　華天科技：封測(cè)龍頭。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試，年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。