據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝材料上市公司有：

　　光華科技：從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-4.32億元，最高為2022年的1.07億元。

　　近30日股價上漲8.1%，2024年股價下跌-29.53%。

　　聯(lián)瑞新材：從公司近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為23.54%，過去五年凈利潤最低為2019年的7469.5萬元，最高為2022年的1.88億元。

　　公司屬于HBM芯片封裝材料的上游，配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁。

　　回顧近30個交易日，聯(lián)瑞新材下跌13.44%，最高價為47.14元，總成交量4912.76萬手。

　　立中集團(tuán)：從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為14.35%，過去五年?duì)I收最低為2020年的133.92億元，最高為2023年的233.65億元。

　　回顧近30個交易日，立中集團(tuán)下跌19.74%，最高價為17.18元，總成交量1.19億手。

　　中京電子：從近五年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長為5.74%，過去五年?duì)I收最低為2019年的20.99億元，最高為2022年的30.54億元。

　　中京電子在近30日股價上漲1.4%，最高價為7.4元，最低價為6.36元。當(dāng)前市值為39.51億元，2024年股價下跌-35.97%。

　　博威合金：博威合金從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為90.3%，最高為2023年的11.24億元。

　　公司與華為在通訊基站芯片、手機(jī)及智能終端散熱，電磁屏蔽材料，新一代芯片封裝材料等有合作。

　　回顧近30個交易日，博威合金上漲3.91%，最高價為14.94元，總成交量3.9億手。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。