半導體材料龍頭股是這些上市公司,名單請收好。2024/5/28)
2024-05-29 03:20 南方財富網
半導體材料龍頭股有哪些?據南方財富網概念查詢工具數據顯示,半導體材料龍頭股有:
德邦科技688035:半導體材料龍頭股,截止10時39分,德邦科技報32.660元,漲1.07%,總市值46.46億元。
?德邦科技公司2024年第一季度營業(yè)總收入2.03億元,同比增長16.53%; 凈利潤1117.51萬元,同比增長-42.7%;基本每股收益0.1元。
公司是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產業(yè)化的國家級專精特新重點“小巨人”企業(yè),產品形態(tài)為電子級粘合劑和功能性薄膜材料,廣泛應用于集成電路封裝、智能終端封裝和新能源應用等新興產業(yè)領域。集成電路封裝材料方面,公司的晶圓UV膜產品從制膠、基材膜到涂覆均擁有完全自主知識產權。公司的芯片級底部填充膠、Lid框粘接材料、芯片級導熱界面材料等產品目前正在配合國內領先芯片半導體企業(yè)進行驗證測試。在新能源應用領域,公司的動力電池封裝材料已陸續(xù)通過寧德時代、比亞迪、中航鋰電、國軒高科、蜂巢能源等眾多動力電池頭部企業(yè)驗證測試;同時針對疊瓦封裝工藝的技術難點,公司基于核心技術研發(fā)的光伏疊晶材料,已大批量應用于通威股份、阿特斯等光伏組件龍頭企業(yè)。智能終端封裝領域,公司的智能終端封裝材料廣泛應用于智能手機、平板電腦、智能穿戴設備等移動智能終端的屏顯模組、攝像模組、聲學模組、電源模塊等主要模組器件及整機設備的封裝及裝聯(lián)工藝過程中,產品已進入蘋果公司、華為公司、小米科技等知名品牌供應鏈并實現大批量供貨。
回顧近30個交易日,德邦科技股價下跌5.51%,最高價為37.09元,當前市值為46.46億元。
安集科技688019:半導體材料龍頭股,5月28日開盤消息,安集科技(688019)漲0.03%,報162.060元,成交額2.49億元。
?2024年第一季度,安集科技公司營收約3.78億元,同比增長40.51%;凈利潤約1.06億元,同比增長37.93%;基本每股收益1.06元。
國內CMP拋光液龍頭,主營業(yè)務為關鍵半導體材料的研發(fā)和產業(yè)化,產品包括化學機械拋光液和光刻膠去除劑,主要應用于集成電路制造和先進封裝領域。拋光液市場長期被美日壟斷,安集14nm拋光液正在認證,7nm仍在研發(fā)。
近30日安集科技股價上漲15.32%,最高價為169.5元,2024年股價上漲1.42%。
滬硅產業(yè)688126:半導體材料龍頭股,5月28日開盤消息,滬硅產業(yè)3日內股價上漲6.27%,最新報13.400元,成交額3.27億元。
? 2024年第一季度顯示,公司實現營收約7.25億元,同比增長-9.74%; 凈利潤約-1.86億元,同比增長-288.69%;基本每股收益-0.07元。
滬硅產業(yè)在近30日股價上漲2.91%,最高價為14.02元,最低價為12.99元。當前市值為368.12億元,2024年股價下跌-29.25%。
廣信材料300537:近7個交易日,廣信材料上漲9.98%,最高價為15.07元,總市值上漲了3.36億元,2024年來下跌-16.58%。
三超新材300554:在近7個交易日中,三超新材有4天上漲,期間整體上漲6.11%,最高價為33.99元,最低價為27.73元。和7個交易日前相比,三超新材的市值上漲了2.16億元。
南方財富網發(fā)布此信息的目的在于傳播更多信息,與本站立場無關。不保證該信息(包括但不限于文字、視頻、音頻、數據及圖表)全部或者部分內容的準確性、真實性、完整性、有效性、及時性、原創(chuàng)性等。相關信息并未經過本網站證實,不對您構成任何投資建議,據此操作,風險自擔。