封裝板塊龍頭股有哪些？

　　長電科技（600584）：

　　封裝龍頭，長電科技從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為12.95%，過去三年?duì)I收最低為2020年的264.64億元，最高為2022年的337.62億元。

　　公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　回顧近30個(gè)交易日，長電科技股價(jià)上漲2.39%，總市值上漲了2.09億，當(dāng)前市值為546.24億元。2023年股價(jià)下跌-4.68%。

　　晶方科技（603005）：

　　封裝龍頭，晶方科技從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長為0.12%，過去三年?duì)I收最低為2020年的11.04億元，最高為2021年的14.11億元。

　　回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲24.26%，總市值上漲了13.44億，當(dāng)前市值為155.78億元。2023年股價(jià)上漲14.58%。

　　通富微電（002156）：

　　封裝龍頭，從近三年?duì)I收復(fù)合增長來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長為41.06%，過去三年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2022年的214.29億元。

　　通富微電在近30日股價(jià)上漲5.62%，最高價(jià)為21.46元，最低價(jià)為18.15元。當(dāng)前市值為293.67億元，2023年股價(jià)下跌-4.33%。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技（000021）：

　　10月13日收盤消息，深科技最新報(bào)18.220元，漲2.76%。成交量5722.13萬手，總市值為284.34億元。

　　方大集團(tuán)（000055）：

　　10月13日收盤消息，方大集團(tuán)5日內(nèi)股價(jià)下跌0.63%，今年來漲幅下跌-2.31%，最新報(bào)4.770元，跌0.83%，市盈率為18.35。

　　廈門信達(dá)（000701）：

　　10月13日收盤消息，廈門信達(dá)開盤報(bào)價(jià)6.41元，收盤于6.300元。7日內(nèi)股價(jià)下跌2.54%，總市值為44.2億元。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。