11月26日盤中消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌2.75%，今年來漲幅上漲20.66%，最新報(bào)27.570元，成交額5.17億元。

　　11月19日消息，晶方科技主力凈流出1.48億元，超大單凈流出5284.16萬元，散戶凈流入9792.47萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　晶方科技11月22日融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2.61億元，融資償還2.62億元，融資凈買額-172.98萬元。融券方面，融券賣出1100股，融券償還5500股，融券余量18.59萬股，融券余額529.82萬元。融資融券余額11億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　晶方科技（603005）主營業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第三季度顯示，公司主營收入2.95億元，同比47.31%；歸母凈利潤7439.4萬元，同比118.42%；扣非凈利潤6565.38萬元，同比151.99%。

　　在所屬微機(jī)電系統(tǒng)概念2024年第三季度營業(yè)總收入同比增長中，晶方科技、北方華創(chuàng)、深南電路等3家是超過30%以上的企業(yè)；至純科技位于20%-30%之間。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。