9月8日盤中消息，截至發(fā)稿時，芯片設計概念報漲，奧普光電（10.01%）領漲， 賽微電子（4.78%）、晶方科技（4.66%）、航宇微（4.57%）等個股紛紛跟漲。相關芯片設計概念股有：

　　奧普光電：長光辰芯是一家專注于高性能CMOS圖像傳感器的芯片設計公司，產品在科學成像、機器視覺、專業(yè)影像、醫(yī)療等多個領域獲得廣泛應用。

　　賽微電子：MEMS業(yè)務系公司三大核心業(yè)務之一，包括工藝開發(fā)和晶圓制造兩大類。公司MEMS工藝開發(fā)業(yè)務是指根據(jù)客戶提供的芯片設計方案，以滿足產品性能、實現(xiàn)產品“可生產性”以及平衡經濟效益為目標，利用工藝技術儲備及項目開發(fā)經驗，進行產品制造工藝流程的開發(fā)，為客戶提供定制的產品制造流程。公司MEMS晶圓制造業(yè)務是指在完成MEMS芯片的工藝開發(fā)，實現(xiàn)產品設計固化、生產流程固化后，為客戶提供批量晶圓制造服務。公司能夠制造流量、紅外、加速度、壓力、慣性等多種傳感器，微流體、微超聲、微鏡、光開關、高性能陀螺、硅麥克風等多種器件以及各種MEMS基本結構模塊，公司MEMS晶圓產品的終端應用涵蓋了通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)及科學、消費電子等領域。 公司于2020年9月11日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.9億股，募資不超24.27億元用于8英寸MEMS國際代工線建設項目、MEMS高頻通信器件制造工藝開發(fā)項目、MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目和補充流動資金。8英寸MEMS國際代工線建設項目總投資25.98億元，產品為8英寸集成電路MEMS晶圓片，月產能為3萬片。MEMS先進封裝測試研發(fā)及產線建設項目總投資7.1億元，擬面向硅麥克風、壓力、慣性、光學、RF、生物醫(yī)療等MEMS產品提供集成封裝、測試服務，月產能為1萬片。

　　晶方科技：公司業(yè)務處于產業(yè)鏈的封裝服務環(huán)節(jié)，封裝的產品廣泛應用于智能手機、安防監(jiān)控數(shù)碼、汽車電子、機器視覺等應用領域。公司直接客戶為芯片設計公司，公司將產品交付給客戶后，其再對芯片進行后續(xù)加工或者出貨給其下游產業(yè)環(huán)節(jié)。

　　航宇微：高可靠嵌入式SOC芯片類產品的研發(fā)、生產和銷售；系統(tǒng)集成類產品的研發(fā)、生產和銷售。公司技術產品主要應用于航空航天、工業(yè)控制等領域。公司是國內航空航天領域高可靠嵌入式SOC芯片及系統(tǒng)集成的骨干企業(yè)之一，是國內核高基重大科研項目的研制企業(yè)之一。

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