6月15日金盤科技開盤報(bào)價(jià)27.94元，收盤于29.160元，漲4.11%。當(dāng)日最高價(jià)為29.47元，最低達(dá)27.72元，成交量425.8萬手，總市值為124.52億元。

　　從盤面上看，所屬的高純晶硅板塊晚間復(fù)盤報(bào)漲，天合光能（6.204）領(lǐng)漲，通威股份、金盤科技、雙良節(jié)能等跟漲。

　　6月15日消息，金盤科技6月15日主力凈流入693.96萬元，超大單凈流入793.53萬元，大單凈流出99.57萬元，散戶凈流出1253.09萬元。

　　從資金流向方面來看，所屬的高純晶硅概念，通威股份獲主力資金凈流入1.79億元居首。

　　從營收入來看：2023年第一季度季報(bào)顯示，公司營收約12.97億元，同比增長41.06%；凈利潤約7412.16萬元，同比增長107.73%；基本每股收益0.2元。

　　在所屬高純晶硅概念2023年第一季度營業(yè)總收入同比增長中，通威股份、京運(yùn)通、雙良節(jié)能等5家是超過30%以上的企業(yè)；弘元綠能均不足10%。

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