天承科技：7月18日消息，天承科技資金凈流出244.26萬元，超大單資金凈流出291.82萬元，換手率7.31%，成交金額9932.52萬元。

　　近5日天承科技股價(jià)上漲18.74%，總市值上漲了8.03億，當(dāng)前市值為42.87億元。2024年股價(jià)下跌-1.68%。

　　天承科技公司2024年第二季度營收約9268.83萬元，同比增長9.52%；凈利潤約1549.28萬元，同比增長26.81%；基本每股收益0.32元。

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，天承科技是華為封裝概念上市企業(yè)。從資金流向方面來看，所屬的華為封裝概念收盤漲。

　　在所屬華為封裝概念2024年第二季度中,長電科技、晶方科技、聯(lián)瑞新材、甬矽電子、新益昌等9家扣非凈利潤同比增長是超過30%以上的企業(yè)；天承科技扣非凈利潤同比增長位于10%-20%之間；文一科技、沃格光電、德邦科技等12家扣非凈利潤同比增長均不足10%。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。