今年以來(lái)，A股40家PCB廠商H1業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯反彈，呈現(xiàn)出營(yíng)收、盈利能力同比大幅上升的趨勢(shì)，且預(yù)計(jì)Q3產(chǎn)線稼動(dòng)率維持高位，持續(xù)增長(zhǎng)引領(lǐng)電子行業(yè)復(fù)蘇。

　　今年以來(lái)，A股40家PCB廠商H1業(yè)績(jī)出現(xiàn)明顯反彈，呈現(xiàn)出營(yíng)收、盈利能力同比大幅上升的趨勢(shì)，且預(yù)計(jì)Q3產(chǎn)線稼動(dòng)率維持高位，持續(xù)增長(zhǎng)引領(lǐng)電子行業(yè)復(fù)蘇。究其原因，PCB廠商主要受益于電子行業(yè)周期觸底及需求溫和復(fù)蘇，AI算力和汽車電子高景氣度帶來(lái)的國(guó)內(nèi)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上移趨勢(shì)，PCB也隨之成為A股年初至今表現(xiàn)較好的電子細(xì)分板塊。

　　而功能性濕電子化學(xué)品作為PCB電子電路生產(chǎn)制作中的必備原材料，需求也在同步擴(kuò)大，供應(yīng)商業(yè)績(jī)持續(xù)高增。根據(jù)中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到 2025 年，我國(guó)濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 274.7 億元，2022-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 15.84%；國(guó)內(nèi)濕電子化學(xué)品需求總量將達(dá)到 460.5 萬(wàn)噸，2022-2025 年復(fù)合增長(zhǎng)率為 20.33%。

　　行業(yè)人士表示，當(dāng)前，在全球集成電路、大算力、新能源汽車等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移的背景下，從產(chǎn)品交期、供應(yīng)鏈、成本管控及技術(shù)支持等多方面考慮，原材料進(jìn)口替代的需求十分強(qiáng)烈，境內(nèi)功能性濕電子化學(xué)品企業(yè)迎來(lái)了重大的發(fā)展機(jī)遇。

　　掌握化學(xué)品技術(shù)，向高端載板延伸

　　行業(yè)周知，PCB生產(chǎn)制造過程中的化學(xué)沉銅、電鍍、銅面表面處理等眾多關(guān)鍵工序均需要使用大量電子化學(xué)品。在普通PCB雙面板和多層板電子化學(xué)品方面，國(guó)內(nèi)廠商占有一定的市場(chǎng)份額。對(duì)于高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、載板、半導(dǎo)體測(cè)試板、集成電路等高端電子電路使用的電子化學(xué)品，國(guó)內(nèi)整體的技術(shù)水平相比國(guó)際先進(jìn)水平還有一定差距。

　　近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大和國(guó)產(chǎn)化替代的需求擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)電子電路電子化學(xué)品企業(yè)持續(xù)加大對(duì)研發(fā)的投入，建立研發(fā)中心，同時(shí)招聘高水平技術(shù)人才，生產(chǎn)技術(shù)水平得到了有效的提升。同時(shí)，部分企業(yè)針對(duì)電子電路廠商的需求進(jìn)行定制化開發(fā)，實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)品配方創(chuàng)新和改良，將產(chǎn)品打入高端電子電路廠商，逐漸打破外資企業(yè)對(duì)高端電子電路電子化學(xué)品的壟斷。

　　這其中就包括光華科技、天承科技和三孚新科等行業(yè)頭部功能性濕電子化學(xué)品廠商，在沉銅和電鍍工藝的電子電路制程中重要環(huán)節(jié)中，均已實(shí)現(xiàn)了向一線PCB大廠供貨，且光華科技、天承科技已經(jīng)向高端ABF載板等客戶供貨，產(chǎn)品供應(yīng)在持續(xù)放量。

　　在產(chǎn)品方面，光華科技作為國(guó)內(nèi)PCB化學(xué)品龍頭企業(yè)，深耕表面化學(xué)品領(lǐng)域，掌握電鍍化學(xué)品關(guān)鍵技術(shù)，公司的PCB藥水可應(yīng)用于水平沉銅、垂直沉銅等電鍍環(huán)節(jié)，并擁有5G電子元器件制造工藝布包括濾波器濕法金屬化技術(shù)、高頻材料金屬化技術(shù)，應(yīng)用于PPS等塑料的高頻介質(zhì)材料的表面金屬化，包括金屬噴涂、真空鍍膜、電鍍和化學(xué)鍍等。針對(duì)PET復(fù)合銅箔后道水平鍍銅工藝，光華科技技術(shù)也有優(yōu)勢(shì)明顯。

　　在N.T.Informaition國(guó)際調(diào)研機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)公布的2023年全球PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)中，60%以上的企業(yè)與光華科技合作，前10強(qiáng)中有9家企業(yè)選擇光華科技的產(chǎn)品技術(shù)，其中就包括建滔集團(tuán)、滬電股份、深南電路、勝宏科技、方正科技、景旺電子等。

　　天承科技的功能性濕電子化學(xué)品包括水平沉銅化學(xué)品、電鍍化學(xué)品、銅面處理化學(xué)品、垂直沉銅化學(xué)品、SAP孔金屬化化學(xué)品等，應(yīng)用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。其水平沉銅化學(xué)品于2012年成功推向市場(chǎng)，經(jīng)過十余年的發(fā)展，公司持續(xù)改善產(chǎn)品，目前已經(jīng)發(fā)展出四大水平沉銅產(chǎn)品系列，能滿足市場(chǎng)上不同電路板的生產(chǎn)需求，主要用于高端PCB、封裝載板的生產(chǎn)。

　　在電鍍化學(xué)品方面，天承科技對(duì)適用于不溶性陽(yáng)極電鍍、脈沖電鍍的電鍍添加劑技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，并開發(fā)出了多品類產(chǎn)品系列，主要用于高端PCB、封裝載板等的生產(chǎn)，主要客戶包括建滔集團(tuán)、滬電股份、深南電路、勝宏科技、方正科技、景旺電子、生益電子、崇達(dá)技術(shù)等。

　　“作為多家國(guó)內(nèi)外高端PCB廠商的電子化學(xué)品供應(yīng)商，正逐步替代國(guó)外電子化學(xué)品。”在產(chǎn)線產(chǎn)能方面，光華科技服務(wù)客戶水平棕化鍵合劑等表面處理線超過220條以上，鍍銅線超過120條以上，鎳金線超過20條以上，通過上述制程生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端AI服務(wù)器、傳統(tǒng)服務(wù)器、3C電子或汽車等領(lǐng)域線路板的生產(chǎn)。

　　目前，天承科技服務(wù)客戶鍍銅鍍錫生產(chǎn)線達(dá)65條以上（其中脈沖/直流、水平/VCP、盲孔/填孔/通孔等各種復(fù)雜電鍍類型都囊括在內(nèi)），服務(wù)客戶水平沉銅生產(chǎn)線達(dá)85條以上，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高端AI服務(wù)器、傳統(tǒng)服務(wù)器、3C電子或汽車等領(lǐng)域線路板的生產(chǎn)；另外，天承科技表面處理部分閃蝕、超粗化、棕粗化、再生微蝕等高性能產(chǎn)品也大批量應(yīng)用于客戶端。

　　行業(yè)持續(xù)高景氣度，經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)已現(xiàn)

　　隨著產(chǎn)品的突破、產(chǎn)能的釋放和國(guó)產(chǎn)替代的需求，PCB化學(xué)品頭部廠商的業(yè)績(jī)也迎來(lái)拐點(diǎn)。不久前，光華科技、天承科技和三孚新科等三家PCB化學(xué)品頭部廠商了上半年業(yè)績(jī)，通過半年報(bào)來(lái)看，三家廠商在濕電子化學(xué)品主業(yè)方面都實(shí)現(xiàn)了明顯了增長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)發(fā)展的拐點(diǎn)。

　　今年上半年，光華科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為1073.56萬(wàn)元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤(rùn)為956.13萬(wàn)元，同比扭虧為盈。業(yè)績(jī)扭虧的原因系報(bào)告期內(nèi)電子化學(xué)品行業(yè)景氣度提升，鋰電池材料領(lǐng)域逐漸企穩(wěn)。

　　拆分來(lái)看，上半年，光華科技PCB化學(xué)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.36億元，同比增長(zhǎng)22.35%；化學(xué)試劑實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.2億元，同比增長(zhǎng)20.98%。據(jù)悉，6月份，光華科技PCB化學(xué)品出貨量創(chuàng)單月新高，并已向ABF載板類客戶供貨，公司經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)已現(xiàn)。

　　光華科技表示，公司將加快如高端HDI鍍銅、載板填孔、鍵合劑等項(xiàng)目的，通過與MK成立合資公司大力推廣鎳鈀金工藝，配合H、中興、亞馬遜等終端客戶進(jìn)行驗(yàn)證，提升PCB藥水在國(guó)內(nèi)的市占率，實(shí)現(xiàn)PCB藥水的國(guó)產(chǎn)替代；同時(shí)向載板客戶延伸，積極布集成電路新領(lǐng)域，穩(wěn)步拓展新行業(yè)新客戶，迎接新一輪科技創(chuàng)新周期。

　　天承科技上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1.73億元，同比增長(zhǎng)7.94%；歸母凈利潤(rùn)3665.22萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)40.25%；扣非凈利潤(rùn)3067.87萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)17.20%。天承科技也表示，下半年，將繼續(xù)以沉銅、電鍍等電子電路制程所需產(chǎn)品為和導(dǎo)向，同時(shí)，努力開發(fā)在其他領(lǐng)域的應(yīng)用，不斷豐富產(chǎn)品種類，擴(kuò)大產(chǎn)銷規(guī)模，抓住產(chǎn)業(yè)升級(jí)和國(guó)產(chǎn)化發(fā)展機(jī)遇，推動(dòng)研發(fā)成果加速落地和商業(yè)化，形成新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

　　三孚新科上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.96億元，同比增長(zhǎng)38.46%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)-587.1萬(wàn)元，虧損幅度較上年同期有所收窄。三孚新科表示，相較去年同期，公司新增康迪斯威、惠州毅領(lǐng)、江西博泉等主要控股子公司，補(bǔ)齊了公司在脈沖電鍍、填孔電鍍等PCB或載板銅面表面處理的其他關(guān)鍵制程以及被動(dòng)元件表面處理所需的電子化學(xué)品產(chǎn)品。

　　總結(jié)來(lái)看，通過光華科技、天承科技、三孚新科的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)發(fā)現(xiàn)，受益于PCB行業(yè)的持續(xù)景氣度，PCB化學(xué)品上市公司業(yè)績(jī)普遍出現(xiàn)回暖跡象，頭部廠商加速產(chǎn)能釋放和拓展新客戶，同步向高端IC載板領(lǐng)域延伸，推動(dòng)了高端功能性濕電子化學(xué)品國(guó)產(chǎn)化率提升。