2023年第三季度，半導(dǎo)體新材料概念上市公司研發(fā)經(jīng)費排行榜中，TCL中環(huán)（002129）研發(fā)經(jīng)費總額高達(dá)19.14億，巨化股份（600160）和興森科技（002436）排名第二和第三，三環(huán)集團(tuán)（300408）、鼎龍股份（300054）、立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、安集科技（688019）、飛凱材料（300398）、彤程新材（603650）進(jìn)入前十，研發(fā)經(jīng)費總額分別排名第4-10名。

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