南方財富網(wǎng)為您整理的2024年芯片封裝材料概念股龍頭，供大家參考。

　　1、壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股。11月8日消息，壹石通截至收盤，該股漲7.74%，報20.320元，5日內(nèi)股價上漲13.04%，總市值為40.59億元。

　　公司為封裝用球鋁核心供應商。在芯片封裝材料領域，公司主要產(chǎn)品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環(huán)氧塑封料）和GMC（顆粒狀環(huán)氧塑封料）的功能填充材料。

　　2、聯(lián)瑞新材（688300）：芯片封裝材料龍頭股。11月8日收盤最新消息，聯(lián)瑞新材5日內(nèi)股價上漲11.58%，截至15點收盤，該股報57.500元漲5.43% 。

　　3、飛凱材料（300398）：芯片封裝材料龍頭股。飛凱材料（300398）10日內(nèi)股價上漲8.32%，最新報16.350元/股，漲1.55%，今年來漲幅上漲3.61%。

　　芯片封裝材料概念股其他的還有：

　　博威合金：在近5個交易日中，博威合金有3天下跌，期間整體下跌3.45%。和5個交易日前相比，博威合金的市值下跌了5.08億元，下跌了3.45%。

　　立中集團：近5個交易日股價下跌1.91%，最高價為20.59元，總市值下跌了2.34億，當前市值為122.3億元。

　　華軟科技：回顧近5個交易日，華軟科技有3天下跌。期間整體下跌13.11%，最高價為7.87元，最低價為6.44元，總成交量5.24億手。

　　天馬新材：近5個交易日，天馬新材期間整體上漲8.76%，最高價為43元，最低價為36.01元，總市值上漲了3.82億。

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