先進(jìn)封裝概念龍頭股票有：

　　先進(jìn)封裝概念龍頭股票有：

　　文一科技：龍頭，凈利2626.58萬、同比增長198.28%，截至2023年09月04日市值為21.39億。

　　公司在互動平臺表示，公司正在研發(fā)的晶圓級封裝設(shè)備屬于先進(jìn)封裝專用工藝設(shè)備，可以用于第三代半導(dǎo)體材料封裝，傳統(tǒng)封裝采用引線框架作為載體進(jìn)行封裝，該設(shè)備基于12寸晶圓，可直接進(jìn)行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設(shè)備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3DNAND多層堆疊的先進(jìn)塑封工藝等方面。

　　文一科技（600520）3日內(nèi)股價3天上漲，上漲5.25%，最新報35.79元，2023年來上漲61.53%。

　　通富微電：龍頭，凈利5.02億、同比增長-47.53%，截至2023年11月13日市值為329.97億。

　　回顧近3個交易日，通富微電有1天下跌，期間整體下跌4.42%，最高價為22.65元，最低價為24.23元，總市值下跌了14.86億元，下跌了4.42%。

　　華潤微：龍頭，凈利26.17億、同比增長15.4%，截至2023年11月13日市值為689.35億。

　　近3日股價下跌4.11%，2023年股價下跌-19.22%。

　　藍(lán)箭電子：龍頭，凈利7142.46萬、同比增長-7.57%，截至2023年09月01日市值為92.06億。

　　藍(lán)箭電子（301348）3日內(nèi)股價2天下跌，下跌4.68%，最新報49.2元，2023年來下跌-24.27%。

　　頎中科技：龍頭，凈利3.03億、同比增長-0.49%，截至2023年11月13日市值為162.3億。

　　回顧近3個交易日，頎中科技期間整體下跌0.15%，最高價為13.66元，總市值下跌了2378.07萬元。2023年股價上漲7.39%。

　　氣派科技：龍頭，凈利-5856.03萬、同比增長-143.51%，截至2023年11月10日市值為30.36億。

　　氣派科技（688216）3日內(nèi)股價3天下跌，下跌2.21%，最新報28.96元，2023年來上漲16.96%。

　　匯成股份：龍頭，凈利1.77億、同比增長26.3%，截至2023年11月13日市值為91.58億。

　　匯成股份近3日股價有2天下跌，下跌0.94%，2023年股價上漲4.04%，市值為88.91億元。

　　易天股份：龍頭，凈利4429.11萬、同比增長-36.83%，截至2023年11月10日市值為41.1億。

　　回顧近3個交易日，易天股份有2天上漲，期間整體上漲5.05%，最高價為29.45元，最低價為32.33元，總市值上漲了2.22億元，上漲了5.05%。

　　先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

　　北方華創(chuàng)：北京時間12月6日，北方華創(chuàng)開盤報價222元，收盤于223.000元，相比上一個交易日的收盤跌0.38%報223.95元。當(dāng)日最高價225.52元，最低達(dá)222元，成交量362.53萬手，總市值1182.22億元。

　　太極實業(yè)：12月6日消息，太極實業(yè)5日內(nèi)股價下跌2.55%，最新報7.460元，成交量6469.39萬手，總市值為157.12億元。

　　上海新陽：12月6日消息，上海新陽3日內(nèi)股價下跌3.03%，最新報36.010元，跌0.3%，成交額4738.31萬元。

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