先進封裝股票有哪些股？（2023/2/13）

　　帝科股份300842：

　　2月13日晚間復盤消息，帝科股份最新報價55.570元，3日內股價下跌1.35%，市盈率為59.12。

　　2021年營收28.14億，同比去年增長77.96%；毛利率10.06%。

　　2020年7月8日投資者關系活動記錄表披露：半導體電子領域，目前公司產品聚焦在芯片封裝環(huán)節(jié)，芯片固晶粘接產品已處于銷售階段，目前有十家左右小型客戶，正在大力拓展中大型客戶。在產品線上，公司正在往半導體先進封裝、元器件模組封裝方向推進，已有相應的產品在配合客戶測試。

　　賽微電子300456：

　　2月13日消息，賽微電子收盤于17.050元，漲0.95%。7日內股價上漲3.99%，總市值為125.03億元。

　　ROA：3.1%，毛利率45.59%，凈利率20.09%；每股收益0.31元。

　　公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

　　易天股份300812：

　　2月13日消息，易天股份收盤于22.090元，跌0.05%。7日內股價上漲0.86%，總市值為30.89億元。

　　易天股份2021年凈利潤7011.76萬，同比上年增長率為18.93%。

　　公司控股子公司深圳市微組半導體設備有限公司部分設備可用于先進封裝。

　　同興達002845：

　　2月13日晚間復盤消息，同興達今年來漲幅上漲23.58%，最新報18.280元，成交額3.17億元。

　　同興達公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入128.6億（21.31%），凈利潤3.62億（40.34%），毛利率9.69%。

　　公司子公司-昆山同興達主要經營半導體芯片的先進封裝測試業(yè)務，目前正在開展相關籌備工作，是進入半導體先進封測領域的新兵。

　　大港股份002077：

　　2月13日消息，大港股份5日內股價下跌0.3%，今年來漲幅上漲4.95%，最新報20.200元，市盈率為87.83。

　　大港股份公司2021年實現(xiàn)營業(yè)收入6.84億（-20.54%），凈利潤1.36億（39.1%），毛利率27.88%。

　　公司表示已儲備TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。

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